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硼化铁靶材
(JMZK-1128)
陶瓷化合物靶材本身质脆且导热性差，连续长时间溅射易发生靶裂情况，绑定背靶后，可提高化合物靶材的导热性能，提高靶材的使用寿命。我们强烈建议您，选购陶瓷化合物靶材一定要绑定铜背靶！ 我公司采用高纯铟作为焊料，铟焊厚度约为0.2mm，高纯无氧铜作为背靶。 注意：高纯铟的熔点约为156℃，靶材工...
更新:2020-11-25
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氮化铝靶材
(JMZK-1127)
陶瓷化合物靶材本身质脆且导热性差，连续长时间溅射易发生靶裂情况，绑定背靶后，可提高化合物靶材的导热性能，提高靶材的使用寿命。我们强烈建议您，选购陶瓷化合物靶材一定要绑定铜背靶！ 我公司采用高纯铟作为焊料，铟焊厚度约为0.2mm，高纯无氧铜作为背靶。 注意：高纯铟的熔点约为156℃，靶材工...
更新:2020-11-25
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氧化铟锡靶材
(JMZK-1126)
氧化铟锡用途与合成方法特性氧化铟锡主要的特性是其电学传导和光学透明的组合。然而，薄膜沉积中需要作出妥协，因为高浓度电荷载流子将会增加材料的电导率，但会降低它的透明Chemicalbook度。用途氧化铟锡主要用于制作液晶显示器、平板显示器、等离子显示器、触摸屏、电子纸等应用、有机发光二极管...
更新:2020-11-25
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氧化铬靶材
(JMZK-1125)
陶瓷化合物靶材本身质脆且导热性差，连续长时间溅射易发生靶裂情况，绑定背靶后，可提高化合物靶材的导热性能，提高靶材的使用寿命。我们强烈建议您，选购陶瓷化合物靶材一定要绑定铜背靶！ 我公司采用高纯铟作为焊料，铟焊厚度约为0.2mm，高纯无氧铜作为背靶。 注意：高纯铟的熔点约为156℃，靶材工...
更新:2020-11-25
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[促销] 多孔陶瓷蓄热砖
(100*100*100)
多孔陶瓷蓄热砖是一种新型的工业陶瓷，它是用陶瓷原料经过特殊的工艺处理从特制的模具中挤制出来的陶瓷产品。这种陶瓷产品在国内出现仅只有短短十几年的时间。
更新:2015-06-25
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